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ここではプリント基板についての基礎の知識を、出来るだけ分かりやすく説明していきます。専門家向けの内容ではないので、詳細な技術的内容はあえてカットしております。今回は超初心者向けに簡単な内容にしていますが、そのうち上級者、専門家向けの記事も書くかもしれません。

1. プリント基板とは？

プリント基板は、絶縁層の板に導体の配線を配置させた部品で、抵抗器やコンデンサ、半導体などの部品を実装して利用されます。プリント基板は、プリント配線板や電子回路基板、基板、PCBなど様々な呼び方で呼ばれますが、基本的にはどの呼び方でも通じます。電化製品を分解すると中に入っている緑色の板上のアレです。ちなみに、緑色ではなく青や、白、黒、赤の場合もあります。

2. プリント基板の種類

プリント基板は、材質(組成)や用途によって様々な種類があります。これだけでなんか難しい感じになっちゃいますよね…。
一般的なのは、ガラスクロスにエポキシ樹脂を浸潤させた絶縁層をもつリジッド基板です。

3. 多層貫通基板とは？

プリント基板の構造は、実装部品の数で決まってきます。部品を基板の片面にだけ実装すれば十分な場合は、片面基板になり、両面に実装したい場合は両面基板になります。また、両面基板で両面に実装しても基板に部品が入りきらなくなってしまった場合、改善する方法は３つあります。１つは基板のサイズを大きくすること、もう１つは部品を小さくすることです。この２つの方法が出来ない、あるいは２つの方法をとっても実装面積が足りない場合、基板を多層化するという方法があります。基板を多層化することによって、パターンを内層に配置し、部品を実装できる面積を増やします。これが多層貫通基板のメリットです。

4. ビルドアップ基板って何が違うの？

ビルドアップ基板と多層貫通基板の大きな違いは、層間接続をレーザービアでしているかスルーホールでしているかの違いです。専門用語になってきましたので省きます！
ビルドアップ基板はレーザービアで層間接続をとっているので、さらに高密度な配線が可能です。小さいけれど多機能な電化製品や、小さなチップ部品を実装したい場合に有用です。
パソコン、スマートスピーカー、カーナビ、携帯型のゲーム機などに使用されています。

5. まとめ

いかがでしたでしょうか？なんとなくプリント基板のイメージがついていることを願います笑
身近な電化製品を分解してみて、「これは多層貫通基板、これはビルドアップ基板」と肉眼で見分けがつくようなら、あなたはかなりの基板マニアです。